哪所电子封装技术学院最好，哪所大学排名更好？

电子封装技术大学10所：电子科技大学（第1号），西安电子科技大学（第2号），北京大学（第3号），清华大学（第4号），东南大学（5号），北京邮电大学（6号），第7号，上海交通大学（8号），南京大学（排名第九）和浙江大学（排名第十）。

电子封装技术专业前30名和前50名高校，请参考以下小系列（高考志愿填报平台）中列出的高校数据。

全国电子封装技术专业大学排名（最新于2022年）

电子封装技术简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。一些学院和大学将其归类为材料加工学科。电子封装是将集成电路内置芯片外用管壳安装起来，起到放置固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应能力的作用。此外，集成电路芯片上的铆钉点，即触点，被焊接到封装管壳的引脚上。

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